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400.当晶体三级管集电极电流大于它的最大允许电流ICM时,则该管子( )。

  • 2024-01-16 00:06:01
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399.焊接晶体管时,焊点距管壳不小于10mm,电烙铁功率一般不大于45W,焊接时间不超过( )。

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398.焊接晶体管时,焊点距管壳不小于10mm,电烙铁功率一般( )45W,焊接时间不超过5s。

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397.为了防止虚焊,( )的引线均应预先镀锡。

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396.二极管和三极管等半导体元件引线成形时,弯曲处距离外壳不小于( )。

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395.若用万用表测得某晶体二极管的正、反向电阻相差很大,则说明该管子( )。

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394.若用万用表测得某晶体二极管的正、反向电阻均很大,则说明该管子( )。

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393.在纯净的半导体材料中掺入微量五价元素磷,可形成( )。

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392.控制箱内外所有( )的编号,必须与电气原理图上的编号完全一致。

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391.管线配线时,导线的绝缘强度不低于500V,导线最小截面铜芯线为( ),铝芯线为2.5 mm2。

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