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一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。
2024-01-21 03:18:14
技能竞赛题选择判断(6-15)
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。
A.正确
B.错误
正确答案是A
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Si的脱氧能力比Mn强。
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立弯式连铸机比弧形连铸机,结晶器内夹杂易上浮。