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编写事件一中的焊后气孔缺陷对策表。
2023-11-02 22:02:46
机电工程
编写事件一中的焊后气孔缺陷对策表。
事件一中,编写完毕的焊后气孔缺陷对策表见表2。
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事件二中,球形罐热处理过程中应控制的参数有哪些?测温点的设置要求有哪些?
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补充球壳和零部件开箱检查时,质量证明书缺失的文件内容。