首页
三维集成电路
2024-09-04 04:14:38
现代科学技术概论(28041)
三维集成电路
【正确答案】:在一个芯片上制作出的具有多层立体结构的集成电路。具体做法是:先在一个硅衬底上制作一层集成电路,然后覆盖一层绝缘层;再在绝缘层上形成一层晶体薄膜,在制作第二层集成电路,利用类似的方法再制作第三层、第四层----,各层之间可以穿孔连线。
上一篇:
计算机硬件系统
下一篇:
集成度